去年全球IC市场份额排名大陆仅3%

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小编:美国半导体研调机构IC Insight最新调查指出,去年全球IC市场市占率排名,美国以55%稳居榜首,且不论是垂直整合厂(IDM)或IC设计厂商、无晶圆厂(fabless)皆领先全球,台湾居第四,次

  美国半导体研调机构IC Insight最新调查指出,去年全球IC市场市占率排名,美国以55%稳居榜首,且不论是垂直整合厂(IDM)或IC设计厂商、无晶圆厂(fabless)皆领先全球,台湾居第四,次于韩国与日本,但此调查未纳入晶圆代工销售。
  无晶圆厂包括联发科、智原等IC设计与设计服务厂商,由于全球智慧手机成长快速,这几年IC设计厂主战场已从电脑转到行动装置,也让手机销售量大的中国大陆,可藉市场的快速成长扶植IC设计厂商。
  IC Insight表示,中国大陆半导体全球市占率虽然只有3%,但近年来成长脚步最快速,主要就是IC设计产业的成长,从2010年到去年底,市占率从5%上升到9%;美国半导体虽仍夺冠,市占率却从2010年的69%下滑至63%。
  即将于4月底举行的东南亚国际半导体展(SEMICON Southeast Asia),今年移师马来西亚槟城。大会主席Ng Kai Fai表示,根据SEMI(国际半导体设备及材料协会)估计,东南亚半导体市场需求强劲,2015、2016年来自东南亚半导体设备需求上看50亿美元;这还不包括140亿美元原材料、110亿封装相关商机。
  目前东南亚地区贡献全球约四分之一的半导体组装产值,也是全球主要组装、封测基地。厂商表示,新兴的东南亚市场,绝对是台湾半导体厂商维持国际竞争力,不可忽视的市场。
  前两名的美国、韩国各有英特尔、三星支撑,韩国去年IC全球市占将近五分之一、日本9%,台湾以7%排名第四,相较垂直整合厂的萎缩,我无晶圆制造厂市占达18%,远高出整体表现。
  展望未来美国、欧洲半导体市场变化,IC Insight指出,将因多起并购案出现“此消彼长”。垂直整合厂部分,由于欧厂NXP(恩智浦,荷兰飞利浦创立)、Infineon(德商英飞凌)分别并购美厂Freescale、IR,将推升欧洲市占率,美国则将下滑。
  无晶圆厂则因高通、英特尔各自并购欧洲规模第二、第三大的无晶圆厂供应商CSR、Lantiq,将使美市占率持续上升。

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